አዲስ እውነተኛ ኦሪጅናል IC አክሲዮን የኤሌክትሮኒክስ አካላት አይሲ ቺፕ ድጋፍ BOM አገልግሎት TPS22965TDSGRQ1

ማሸግ ምንድን ነው

ከረዥም ሂደት በኋላ፣ ከንድፍ እስከ ማምረት፣ በመጨረሻ የ IC ቺፕ ያገኛሉ።ነገር ግን, ቺፕ በጣም ትንሽ እና ቀጭን ስለሆነ በቀላሉ ሊቧጨር እና ካልተጠበቀ ሊጎዳ ይችላል.በተጨማሪም, በቺፑ ትንሽ መጠን ምክንያት, ያለ ትልቅ መኖሪያ ቤት በእጅ በቦርዱ ላይ ማስቀመጥ ቀላል አይደለም.

ስለዚህ, የጥቅሉ መግለጫ ይከተላል.

ሁለት አይነት ፓኬጆች አሉ እነሱም በተለምዶ በኤሌክትሪክ አሻንጉሊቶች ውስጥ የሚገኘው የዲአይፒ ፓኬጅ እና በጥቁር ቀለም መቶኛ የሚመስለው እና የ BGA ፓኬጅ ፣ በተለምዶ ሲፒዩ በሳጥን ውስጥ ሲገዙ ።ሌሎች የማሸግ ዘዴዎች PGA (Pin Grid Array፣ Pin Grid Array) በመጀመሪያ ሲፒዩዎች ወይም የተሻሻለው የዲአይፒ ስሪት፣ QFP (የፕላስቲክ ካሬ ጠፍጣፋ ጥቅል) ያካትታሉ።

በጣም ብዙ የተለያዩ የማሸጊያ ዘዴዎች ስላሉት, የሚከተለው የ DIP እና BGA ጥቅሎችን ይገልፃል.

ለዘመናት የቆዩ ባህላዊ ፓኬጆች

የሚተዋወቀው የመጀመሪያው ጥቅል የ Dual Inline Package (DIP) ነው።ከታች በምስሉ ላይ እንደምታዩት በዚህ ፓኬጅ ውስጥ ያለው አይሲ ቺፕ በባለ ሁለት ረድፍ ፒን ስር ያለ ጥቁር ሴንቲግሬድ ይመስላል ይህም አስደናቂ ነው።ነገር ግን, በአብዛኛው ከፕላስቲክ የተሰራ ስለሆነ, የሙቀት መከላከያው ተፅእኖ ደካማ ነው እና አሁን ያለውን ከፍተኛ ፍጥነት ያለው ቺፕስ መስፈርቶችን ማሟላት አይችልም.በዚህ ምክንያት፣ በዚህ ፓኬጅ ውስጥ ጥቅም ላይ የሚውሉት አብዛኛዎቹ አይሲዎች ለረጅም ጊዜ የሚቆዩ ቺፖች ናቸው፣ ለምሳሌ ከታች ባለው ስዕላዊ መግለጫ ላይ እንደ OP741፣ ወይም ICs ብዙ ፍጥነት የማይጠይቁ እና ትንሽ ቪያ ያላቸው ትናንሽ ቺፖች ያላቸው።

በግራ በኩል ያለው የ IC ቺፕ OP741, የተለመደ የቮልቴጅ ማጉያ ነው.

በግራ በኩል ያለው IC OP741, የተለመደ የቮልቴጅ ማጉያ ነው.

የቦል ግሪድ ድርድር (BGA) ጥቅል ከዲአይፒ ጥቅል ያነሰ እና በቀላሉ ወደ ትናንሽ መሳሪያዎች ሊገባ ይችላል።በተጨማሪም, ፒኖቹ በቺፑ ስር ስለሚገኙ, ከዲአይፒ ጋር ሲነፃፀሩ ብዙ የብረት ፒንዶች ሊቀመጡ ይችላሉ.ይህ ብዙ ቁጥር ያላቸው እውቂያዎችን ለሚፈልጉ ቺፕስ ተስማሚ ያደርገዋል.ይሁን እንጂ በጣም ውድ ነው እና የግንኙነት ዘዴ በጣም የተወሳሰበ ነው, ስለዚህ በአብዛኛው ከፍተኛ ዋጋ ባላቸው ምርቶች ውስጥ ጥቅም ላይ ይውላል.