የምርት ባህሪያት

ኢንቴል የ3D ቺፕ ዝርዝሮችን አሳይቷል፡ 100 ቢሊዮን ትራንዚስተሮች መደራረብ የሚችል፣ በ2023 ለመጀመር አቅዷል።

3D የተቆለለ ቺፕ በቺፑ ውስጥ ያሉትን አመክንዮአዊ ክፍሎችን በመደርደር የሙርን ህግ ለመቃወም የኢንቴል አዲስ አቅጣጫ ሲሆን የሲፒዩ፣ ጂፒዩዎች እና የ AI ፕሮሰሰር ብዛት በከፍተኛ ደረጃ ይጨምራል።ቺፕ ሂደቶች ወደ ቆመው ሲቃረቡ፣ አፈፃፀሙን ለማሻሻል ብቸኛው መንገድ ይህ ሊሆን ይችላል።

በቅርቡ ኢንቴል የ3D ፎቬሮስ ቺፕ ዲዛይኑን ለመጪው የሜትሮ ሐይቅ፣ ቀስት ሐይቅ እና የጨረቃ ሃይቅ ቺፕስ ሴሚኮንዳክተር ኢንዱስትሪ ኮንፈረንስ Hot Chips 34 ላይ አቅርቧል።

የቅርብ ጊዜ ወሬዎች የኢንቴል ሜቶር ሌክ የ Intel GPU tile/ቺፕሴትን ከ TSMC 3nm መስቀለኛ መንገድ ወደ 5nm መስቀለኛ መንገድ መቀየር አስፈላጊ በመሆኑ ሊዘገይ እንደሚችል ጠቁመዋል።ኢንቴል አሁንም ለጂፒዩ ስለሚጠቀምበት ልዩ መስቀለኛ መንገድ መረጃ ባያጋራም የኩባንያው ተወካይ ለጂፒዩ አካል የታቀደው መስቀለኛ መንገድ እንዳልተለወጠ እና ፕሮሰሰሩ በ2023 በሰዓቱ ለመልቀቅ መንገድ ላይ መሆኑን ተናግረዋል።

በተለይም በዚህ ጊዜ ኢንቴል የሜትሮ ሐይቅ ቺፖችን ለመገንባት ከሚጠቀሙት አራት ክፍሎች (ሲፒዩ) አንዱን ብቻ የሚያመርት ሲሆን - TSMC ቀሪዎቹን ሶስት አካላት ያመርታል።የኢንዱስትሪ ምንጮች እንደሚያመለክቱት የጂፒዩ ንጣፍ TSMC N5 (5nm ሂደት) ነው።

ኢንቴል የቅርብ ጊዜዎቹን የሜቴዎር ሌክ ፕሮሰሰር ምስሎች አጋርቷል፣የኢንቴል 4 ፕሮሰሰር መስቀለኛ መንገድን (7nm process) የሚጠቀም ሲሆን መጀመሪያ እንደ ሞባይል ፕሮሰሰር በስድስት ትላልቅ ኮር እና ሁለት ትናንሽ ኮርሶች ገበያውን ይነካል።የሜቴዎር ሐይቅ እና የቀስት ሀይቅ ቺፕስ የሞባይል እና የዴስክቶፕ ፒሲ ገበያዎችን ፍላጎት የሚሸፍን ሲሆን የጨረቃ ሀይቅ 15W እና ከዚያ በታች ያለውን ገበያ የሚሸፍን ቀጭን እና ቀላል ደብተሮች ላይ ይውላል።

በማሸጊያ እና እርስ በርስ የተያያዙ እድገቶች የዘመናዊ ማቀነባበሪያዎችን ገጽታ በፍጥነት ይለውጣሉ.ሁለቱም አሁን እንደ ዋናው የሂደት መስቀለኛ መንገድ ቴክኖሎጂ አስፈላጊ ናቸው - እና በአንዳንድ መንገዶች በጣም አስፈላጊ ነው ሊባል ይችላል።

አብዛኛዎቹ የኢንቴል መግለጫዎች ሰኞ ዕለት ያተኮሩት በ3D ፎቬሮስ ማሸጊያ ቴክኖሎጂው ላይ ሲሆን ይህም ለሜቴዎር ሀይቅ፣ ቀስት ሀይቅ እና የጨረቃ ሀይቅ ማቀነባበሪያዎች ለተጠቃሚው ገበያ መሰረት ይሆናል።ይህ ቴክኖሎጂ ኢንቴል ትናንሽ ቺፖችን በአንድ የተዋሃደ ቤዝ ቺፑ ላይ ከፎቬሮስ ኢንተርሴክሽኖች ጋር በአቀባዊ እንዲቆልል ያስችለዋል።ኢንቴል እንዲሁ ፎቬሮስን ለፖንቴ ቬቺዮ እና ለሪያልቶ ብሪጅ ጂፒዩዎች እና አጊሌክስ ኤፍፒጂኤዎች እየተጠቀመ ነው፣ ስለዚህ ለበርካታ የኩባንያው ቀጣይ ትውልድ ምርቶች መሰረታዊ ቴክኖሎጂ ተደርጎ ሊወሰድ ይችላል።

ኢንቴል ከዚህ ቀደም 3D ፎቬሮስን ዝቅተኛ መጠን ባላቸው የሌክፊልድ ፕሮሰሰሮች ለገበያ አቅርቦ ነበር፣ነገር ግን ባለ 4 ንጣፍ ሜቶር ሀይቅ እና ወደ 50 ንጣፍ የሚጠጋው ፖንቴ ቬቺዮ በቴክኖሎጂው በጅምላ የተመረተ የኩባንያው የመጀመሪያ ቺፖች ናቸው።ከአሮው ሐይቅ በኋላ ኢንቴል ወደ አዲሱ የዩሲአይ መጋጠሚያ ይሸጋገራል፣ ይህም ደረጃውን የጠበቀ በይነገጽ በመጠቀም ወደ ቺፕሴት ምህዳር እንዲገባ ያስችለዋል።

ኢንቴል አራት የሜትሮ ሐይቅ ቺፕሴትስ (በኢንቴል ቋንቋ "ቲልስ/ቲልስ" የሚባሉት) ከፎቬሮስ መካከለኛ ሽፋን/ቤዝ ንጣፍ ላይ እንደሚያስቀምጥ ገልጿል።በሜትሮ ሐይቅ ውስጥ ያለው የመሠረት ንጣፍ በLakefield ውስጥ ካለው የተለየ ነው፣ ይህም በስሜታዊነት እንደ SoC ሊቆጠር ይችላል።3D Foveros ማሸጊያ ቴክኖሎጂ እንዲሁ ገባሪ መካከለኛ ንብርብርን ይደግፋል።ኢንቴል የፎቬሮስ ኢንተርፖሰር ንብርብር ለማምረት በአነስተኛ ወጪ እና በዝቅተኛ ሃይል የተመቻቸ 22FFL ሂደት (እንደ ሌክፊልድ ተመሳሳይ) እንደሚጠቀም ተናግሯል።ኢንቴል በተጨማሪም የዚህ መስቀለኛ መንገድ የዘመነ 'Intel 16' ተለዋጭ አቅርቧል።

ኢንቴል በዚህ መካከለኛ ንብርብር ላይ ኢንቴል 4 ሂደቶችን በመጠቀም የኮምፒዩተር ሞጁሎችን፣ አይ/ኦ ብሎኮችን፣ ሶሲ ብሎኮችን እና ግራፊክስ ብሎኮችን (ጂፒዩዎችን) ይጭናል።እነዚህ ሁሉ ክፍሎች በኢንቴል የተነደፉ ናቸው እና የኢንቴል አርክቴክቸር ይጠቀማሉ፣ ነገር ግን TSMC በውስጣቸው I/O፣ SoC እና GPU ብሎኮችን ያደርጋል።ይህ ማለት ኢንቴል የሚያመርተው ሲፒዩ እና ፎቬሮስ ብሎኮችን ብቻ ነው።

የኢንደስትሪ ምንጮች I/O die እና SoC የተሰሩት በTSMC's N6 ሂደት ላይ እንደሆነ፣ tGPU ደግሞ TSMC N5 ይጠቀማል።(ኢንቴል I/O ንጣፍን እንደ 'I/O Expander' ወይም IOE እንደሚያመለክት ልብ ሊባል የሚገባው ጉዳይ ነው)

በፎቬሮስ የመንገድ ካርታ ላይ ያሉ የወደፊት አንጓዎች 25 እና 18-ማይክሮን ፒክዎችን ያካትታሉ።ኢንቴል ሃይብሪድ ቦንድድ ኢንተር ኮኔክሽን (HBI) በመጠቀም ወደፊት 1-ማይክሮን የድብደባ ክፍተትን በንድፈ ሀሳብ ደረጃ ማሳካት እንደሚቻል ተናግሯል።