አዲስ እውነተኛ ኦሪጅናል IC አክሲዮን ኤሌክትሮኒካዊ አካላት አይሲ ቺፕ ድጋፍ BOM አገልግሎት TPS62130AQRGTRQ1

1.

አይሲ እንዴት እንደተገነባ ካወቅን እንዴት እንደሚሰራ ለማስረዳት ጊዜው አሁን ነው።ከመርጨት ቆርቆሮ ጋር ዝርዝር ስዕል ለመሥራት, ለሥዕሉ የሚሆን ጭምብል ቆርጠን በወረቀት ላይ ማስቀመጥ አለብን.ከዚያም ቀለሙን በወረቀቱ ላይ በደንብ እንረጭበታለን እና ቀለሙ ሲደርቅ ጭምብሉን እናስወግዳለን.የተጣራ እና ውስብስብ ንድፍ ለመፍጠር ይህ በተደጋጋሚ ይደጋገማል.በተመሳሳይ መልኩ የተፈጠርኩት በጭንብል ሂደት ውስጥ ንብርብሮችን በመደራረብ ነው።

የአይሲዎች ምርት በነዚህ 4 ቀላል ደረጃዎች ሊከፈል ይችላል።ትክክለኛው የማምረቻ ደረጃዎች ሊለያዩ ቢችሉም እና ጥቅም ላይ የሚውሉት ቁሳቁሶች ሊለያዩ ቢችሉም, አጠቃላይ መርህ ተመሳሳይ ነው.ሂደቱ ከሥዕል ትንሽ የተለየ ነው፡ ፡ አይሲዎች በቀለም ይመረታሉ ከዚያም ጭምብል ይደረጋሉ, ነገር ግን ቀለም በመጀመሪያ ጭምብል እና ከዚያም ይሳሉ.እያንዳንዱ ሂደት ከዚህ በታች ተብራርቷል.

የብረታ ብረት ብናኝ፡ የሚጠቀመው የብረት እቃ በቫፈር ላይ እኩል ይረጫል ቀጭን ፊልም ይፈጥራል።

Photoresist አፕሊኬሽን: የፎቶሪሲስት ቁሳቁስ በመጀመሪያ በቫፈር ላይ ተቀምጧል, እና በፎቶማስክ (የፎቶ ጭምብል መርህ በሚቀጥለው ጊዜ ይብራራል), የብርሃን ጨረሩ በማይፈለገው ክፍል ላይ የፎቶሪሲስትን መዋቅር ለማጥፋት.ከዚያም የተበላሹ ነገሮች በኬሚካሎች ይታጠባሉ.

ማሳከክ፡ በፎቶ ተከላካይ ያልተጠበቀው የሲሊኮን ዋፈር በ ion beam ተቀርጿል።

Photoresist ን ማስወገድ፡- የቀረው የፎቶሪሲስት ማስወገጃ መፍትሄን በመጠቀም ይሟሟል፣ በዚህም ሂደቱን ያጠናቅቃል።

የመጨረሻው ውጤት በአንድ ዋፈር ላይ በርካታ 6IC ቺፖችን ነው, ከዚያም ተቆርጠው ወደ ማሸጊያው ወደ ማሸጊያው ይላካሉ.

2.የናኖሜትር ሂደት ምንድን ነው?

ሳምሰንግ እና TSMC በላቁ ሴሚኮንዳክተር ሂደት እየተዋጉ ነው፣ እያንዳንዳቸው በፋውንዴሽኑ ውስጥ የትዕዛዝ ደህንነትን ለማስጠበቅ እየሞከሩ ነው፣ እና በ14nm እና 16nm መካከል ጦርነት ሆኖአል።እና በተቀነሰ ሂደቱ ምን ጥቅሞች እና ችግሮች ሊመጡ ይችላሉ?ከዚህ በታች የናኖሜትር ሂደቱን በአጭሩ እናብራራለን.

ናኖሜትር ምን ያህል ትንሽ ነው?

ከመጀመራችን በፊት ናኖሜትር ምን ማለት እንደሆነ መረዳት አስፈላጊ ነው.በሂሳብ አነጋገር ናኖሜትር 0.000000001 ሜትር ነው ፣ ግን ይህ በጣም ደካማ ምሳሌ ነው - ከሁሉም በላይ ፣ ከአስርዮሽ ነጥብ በኋላ ብዙ ዜሮዎችን ብቻ ማየት እንችላለን ፣ ግን ምን እንደሆኑ ምንም ግንዛቤ የለንም።ይህንን ከጥፍሩ ውፍረት ጋር ካነጻጸርነው የበለጠ ግልጽ ሊሆን ይችላል።

የምስማርን ውፍረት ለመለካት ገዢን ከተጠቀምን የምስማር ውፍረት 0.0001 ሜትር (0.1 ሚሜ) መሆኑን እናያለን ይህም ማለት የጥፍርን ጎን በ 100,000 መስመሮች ለመቁረጥ ከሞከርን እያንዳንዱ መስመር ከ 1 ናኖሜትር ጋር እኩል ነው.

አንድ ናኖሜትር ምን ያህል ትንሽ እንደሆነ ካወቅን, ሂደቱን የመቀነስ ዓላማን መረዳት አለብን.ክሪስታልን የመቀነሱ ዋና አላማ በቴክኖሎጂ እድገት ምክንያት ቺፑ ትልቅ እንዳይሆን ብዙ ክሪስታሎችን በትንሽ ቺፕ ውስጥ ማስገባት ነው።በመጨረሻም የቺፑ መጠን መቀነሱ ወደ ተንቀሳቃሽ መሳሪያዎች መግጠም እና የወደፊት ቀጭን ፍላጎትን ማሟላት ቀላል ያደርገዋል።

14nmን እንደ ምሳሌ ብንወስድ ሂደቱ በቺፑ ውስጥ 14nm ሊሆን የሚችለውን አነስተኛውን የሽቦ መጠን ያመለክታል።