ሴሚኮን ማይክሮ መቆጣጠሪያ የቮልቴጅ ተቆጣጣሪ IC ቺፕስ TPS62420DRCR SON10 ኤሌክትሮኒካዊ አካላት BOM ዝርዝር አገልግሎት

የማሸጊያ ጽንሰ-ሐሳብ;

ጠባብ ስሜት፡- ቺፖችን እና ሌሎች ንጥረ ነገሮችን በፍሬም ወይም ንኡስ ክፍል ላይ የማገናኘት ሂደት የፊልም ቴክኖሎጂ እና የማይክሮ ፋብሪሽን ቴክኒኮችን በመጠቀም ወደ ተርሚናሎች በማምራት እና በአጠቃላይ ባለ ሶስት አቅጣጫዊ መዋቅር ለመመስረት በሚያስችል የማይበላሽ መከላከያ መሳሪያ በማሰሮ መጠገን።

ሰፋ ባለ መልኩ፡- ጥቅልን ከስርዓተ-ፆታ ጋር የማገናኘት እና የማስተካከል ሂደት፣ ወደ ሙሉ ስርአት ወይም ኤሌክትሮኒክስ መሳሪያ ማሰባሰብ እና የአጠቃላይ ስርዓቱን አጠቃላይ አፈጻጸም ማረጋገጥ።

በቺፕ ማሸግ የተገኙ ተግባራት.

1. ተግባራትን ማስተላለፍ;2. የወረዳ ምልክቶችን ማስተላለፍ;3. የሙቀት ማስተላለፊያ ዘዴን መስጠት;4. መዋቅራዊ ጥበቃ እና ድጋፍ.

የማሸጊያ ምህንድስና ቴክኒካዊ ደረጃ.

የማሸጊያ ኢንጅነሪንግ የሚጀምረው የ IC ቺፕ ከተሰራ በኋላ ነው እና የ IC ቺፕ ከተለጠፈ እና ከመስተካከሉ በፊት ሁሉንም ሂደቶች ያካትታል, እርስ በርስ የተገናኘ, የታሸገ, የታሸገ እና የተከለለ, ከወረዳው ቦርድ ጋር የተገናኘ እና የመጨረሻው ምርት እስኪጠናቀቅ ድረስ ስርዓቱ ይሰበሰባል.

የመጀመሪያው ደረጃ፡የቺፕ ደረጃ ማሸግ በመባልም ይታወቃል፡ አይሲ ቺፑን ከማሸጊያው ስር ወይም እርሳስ ፍሬም ጋር የማስተካከል፣ የማገናኘት እና የመጠበቅ ሂደት ሲሆን በቀላሉ ማንሳት እና ማጓጓዝ እና ማገናኘት የሚችል ሞጁል (መሰብሰቢያ) አካል ያደርገዋል። ወደ ቀጣዩ የመሰብሰቢያ ደረጃ.

ደረጃ 2፡ በርካታ ፓኬጆችን ከደረጃ 1 ከሌሎች ኤሌክትሮኒካዊ ክፍሎች ጋር በማጣመር የወረዳ ካርድ የማዘጋጀት ሂደት።ደረጃ 3፡ በደረጃ 2 ከተጠናቀቁ ፓኬጆች የተሰበሰቡ በርካታ የወረዳ ካርዶችን በማጣመር በዋናው ሰሌዳ ላይ አንድ አካል ወይም ንዑስ ስርዓትን የመፍጠር ሂደት።

ደረጃ 4፡ በርካታ ንዑስ ስርዓቶችን ወደ ሙሉ የኤሌክትሮኒክስ ምርት የመሰብሰብ ሂደት።

በቺፕ.የተቀናጁ የወረዳ ክፍሎችን በቺፕ ላይ የማገናኘት ሂደት ዜሮ-ደረጃ ማሸግ በመባልም ይታወቃል ስለዚህ የማሸጊያ ምህንድስና በአምስት ደረጃዎችም ሊለይ ይችላል።

የጥቅሎች ምደባ;

1, በጥቅሉ ውስጥ ባለው የ IC ቺፕስ ቁጥር መሰረት: ነጠላ ቺፕ ጥቅል (ኤስሲፒ) እና ባለብዙ ቺፕ ፓኬጅ (ኤምሲፒ).

2, እንደ ማተሚያ ቁሳቁስ ልዩነት: ፖሊመር ቁሳቁሶች (ፕላስቲክ) እና ሴራሚክስ.

3, በመሳሪያው እና በወረዳ ሰሌዳው የግንኙነት ሁኔታ: የፒን ማስገቢያ አይነት (PTH) እና የገጽታ ተራራ አይነት (SMT) 4, በፒን ማከፋፈያ ቅፅ መሰረት: ባለአንድ ጎን ፒን, ባለ ሁለት ጎን ፒን, ባለአራት ጎን ፒን እና እና የታችኛው ካስማዎች.

የኤስኤምቲ መሳሪያዎች ኤል-አይነት፣ ጄ-አይነት እና አይ-አይነት የብረት ፒን አላቸው።

SIP: ነጠላ-ረድፍ ጥቅል SQP: አነስተኛ ጥቅል MCP: የብረት ድስት ጥቅል DIP: ድርብ-ረድፍ ጥቅል CSP: ቺፕ መጠን ጥቅል QFP: ባለአራት-ጎን ጠፍጣፋ ጥቅል PGA: የነጥብ ማትሪክስ ጥቅል BGA: የኳስ ፍርግርግ ድርድር ጥቅል LCCC: እርሳስ የሌለው የሴራሚክ ቺፕ ተሸካሚ